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其发热主要提现在机身背面

发布时间:2017-10-28 作者:电脑知识网 来源:www.sogoupc.com 字号:

随着这款全球最薄的金立s5.5手机正式上市,目前已经有不少网友打算入手这款产品,不过不少网友表现,那么薄的一款手机,金立s5.5散热怎么样?针对此问题,笔者觉得自己是比较有发言权的,入手金立5.5已经有一两个星期了,对金立s5.5的散热表现也有着比较全面的认识。

由于金立s5.5采用了超薄机身设计,内部空间较小,因此在散热方面肯定会有所不足,其发热主要提现在机身背面。个人近期的体验是,长时间玩大型游戏的话,机身背面会比较热,而玩一般的手机游戏,如天天酷跑、神庙逃亡等游戏,背面发热量较小。

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文章: 其发热主要提现在机身背面
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