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作为手机最核心的芯片

发布时间:2017-03-09 作者:电脑知识网 来源:www.sogoupc.com 字号:

主板背部有soc和闪存芯片两个“大块头”级的芯片,这些主要是处理器和内存芯片,作为手机最核心的芯片。接下来是最主要的芯片部分的介绍:

把主板上的石墨散热贴撕开,就可以看到近乎丧心病狂的屏蔽罩设计,屏蔽罩在智能手机内部都非常常见,主要是起到屏蔽芯片之间信号干扰的问题。

撕开屏蔽罩上的铜箔片,可以看到soc上有粉红色的硅脂,用于导热。vivo x6 plus并没有配备高功耗处理器,但依旧在散热方面比较注重,从这点来看,做工细节是很到位的。

卸下屏蔽罩以后整块主板都显得清爽了很多,这一面可以看到笔者最感兴趣的hifi音频芯片,如图。

令人有点无语的是,vivo x6 plus的屏蔽罩是焊死在主板上的,拆解非常简单。最终我们只能选择使用热风枪加热才能把它们卸下,这种设计,今后还原就非常困难,因此如果不是冒死打算不要这款手机,小编是不忍心暴力拆解的。


文章: 作为手机最核心的芯片
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